【每日芯片行业动态汇总（2023-09-07）】 1. 郭明錤：高通受华为麒麟芯片冲击影响最甚，或采取降价。 2. 联发科3纳米芯片预计2024年量产。 3. 英伟达预测AI市场规模将达6000亿美元。 4. AMD苏姿丰：AI客户参与度持续升温，将继续投资中国市场。 5. 联电8月营收环比微跌，预期客户近期仍维持严谨的库存管理。 6. 高通与亚马逊云科技在汽车软件领域达成合作。 7. 中富电路：先进封装等前瞻性技术仍处于研发及客户送样阶段。 8. 国际半导体产业协会（SEMI）：二季度全球半导体设备出货金额同比下降2%。 9. 国际半导体产业协会（SEMI）：预计半导体产业明年第二季度复苏。 10. 麦迪科技：目前两种电池片工艺路线均处于稳步爬坡阶段，预计四季度将满产。