关于 台积电 的信息

  • 台积电11月营收超预期24.5%,韦德布什上调盈利模型:2026年ASP与2nm双轮驱动

    2025-12-12 18:10:53

    营收表现 根据 www.Todayusstock.com 报道,台积电(TSM.US;2330.TW)2025年12月10日公布11月营收,合并营收达3436.1亿新台币,同比大增24.5%,虽较10月3674.73亿新台币环比下滑6.5%,但仍小幅超越市场预期。今年1-11月累计营收3.474万亿新台币,同比暴增32.8%,创历史同期新高。 这一强劲表现主要得益于3nm、5nm等先进制程放量,以及苹果A19、英伟达Blackwell、AMD MI350系列等AI旗舰芯片进入大规模量产。市场原本担忧AI数据中心支出季节性放缓,但台积电实际订单几乎未见淡季迹象,显示终端需求韧性超强。 韦德布什观[继续阅读]

  • 费城半导体指数飙1.09%再创新高!本周狂涨3.84%,AI芯片需求彻底引爆

    2025-12-06 10:10:19

    费城半导体指数涨1.09%创历史新高 根据 www.Todayusstock.com 报道,12月5日,费城半导体指数(SOX) 强势收涨1.09%,报7294.84点,连续第二日刷新历史最高纪录,年内累计涨幅已高达68.3%,大幅跑赢纳斯达克指数的24%和标普500的22%。 本周暴涨3.84%领跑所有板块 本周费城半导体指数累计上涨3.84%,在标普所有一级行业中排名第一,远超科技板块整体2.1%的周涨幅,显示AI芯片需求正进入新一轮加速期。 台积电AMD等核心标的走势 成分股普遍走强: 台积电ADR (TSM.US) 涨0.59%,本周累计1.08%,3nm与2nm产能持续满载 A[继续阅读]

  • 谷歌AI芯片最大瓶颈曝光:台积电CoWoS产能被英伟达吃光,英特尔EMIB成救命稻草

    2025-11-29 12:10:49

    CoWoS产能荒成谷歌TPU最大拦路虎 根据 www.Todayusstock.com 报道,谷歌当前在AI加速器领域面临的最大难题并非芯片设计本身,而是先进封装产能严重短缺。高性能TPU必须采用2.5D封装技术,而全球唯一能够大规模量产CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)的厂商仅有台积电一家。这种高度集成的封装技术已成为整个AI芯片行业的命门。 过去12个月,英伟达凭借H100、H200以及即将量产的Blackwell系列,几乎包揽了台积电CoWoS总产能的70%以上,其他玩家只能争夺剩余的有限份额。 英伟达为何能垄断全球CoWoS产能 英伟达之所以能拿到优先权[继续阅读]

  • 台积电起诉前高管罗唯仁向英特尔泄露2纳米机密 英特尔强势否认指控

    2025-11-27 10:10:19

    事件时间线与核心指控 根据 www.Todayusstock.com 报道,2025年11月25日,台积电正式向台湾智慧财产及商业法院提起民事诉讼,指控前资深副总经理罗唯仁严重违反保密协议及竞业条款,将涉及2纳米、A16、A14等全球最先进制程的商业机密非法泄露给英特尔。 核心时间线:2025年4月起罗唯仁频繁调阅敏感技术文件;7月27日以75岁高龄“荣誉退休”;退休前要求下属整理并复制超过20箱机密资料;10月底低调加盟英特尔担任执行副总裁,负责先进制程设备与模组开发。 台积电起诉关键证据披露 台积电法务部门指出,罗唯仁在离职面谈时谎称将前往大学任教,刻意隐瞒加盟英特尔事实,且退休前利用高管[继续阅读]

  • 台积电2030年市值或超苹果8.3万亿:Motley Fool分析师预测AI动能助TSM逆袭AAPL

    2025-11-25 18:11:34

    Motley Fool大胆预测台积电超越苹果 根据 www.Todayusstock.com 报道,The Motley Fool资深分析师Keithen Drury于2025年11月24日发表报告,预测台积电(TSM.N)将在2030年前市值超越苹果(AAPL.O)。尽管当前苹果市值高达4万亿美元,台积电仅1.4万亿美元,但AI热潮将为台积电注入强劲动能。Drury强调,若全球数据中心资本支出如英伟达预测般从2025年的6000亿美元飙升至2030年的3-4万亿美元,台积电芯片业务将实现42%复合年增长率(CAGR),轻松驱动市值跃升。 当前市值差距与AI机遇 苹果作为消费电子霸主,正面临智[继续阅读]

  • 英特尔CEO陈立武否认新聘高管窃取台积电技术传闻 罗唯仁声誉受关注

    2025-11-21 16:11:31

    英特尔否认高管窃取台积电机密传闻 根据 www.Todayusstock.com 报道,英特尔首席执行官陈立武公开否认了关于公司新聘高管罗唯仁窃取台积电机密资料的传闻。陈立武在圣何塞举行的半导体行业协会活动上接受彭博社采访时表示:“这纯属谣言和猜测,毫无根据。我们尊重知识产权。”此声明直接回应了近期在行业内流传的未经证实消息。 事件发生之际,该活动当日向台积电董事长兼总裁魏哲家和前董事长刘德音颁发了行业最高荣誉——罗伯特·诺伊斯奖,凸显台积电在半导体领域的影响力,也在一定程度上加剧了媒体关注。台积电官方未就此传闻发表评论,罗唯仁本人亦未回应外界询问。 罗唯仁背景及职业履历分析 罗唯仁今年7月从[继续阅读]

  • 英伟达财报超预期股价收高 谷歌Gemini 3推动AI股反弹 博通推出量子安全产品

    2025-11-20 12:13:08

    美股成交额前列个股表现分析 周三美股成交额排名前列的个股中,英伟达(NVDA.US)以443.05亿美元居首,收涨2.85%;特斯拉(TSLA.US)成交288.54亿美元,收涨0.68%;谷歌A(GOOGL.US)成交200.58亿美元,收涨3.00%,一度涨超6%。其他显著个股包括博通(AVGO.US)收高4.09%,美国超微公司(AMD.US)收跌2.93%,Strategy(MSTR.US)收跌9.82%,奈飞(NFLX.US)收跌3.58%,台积电(TSM.US)收高1.60%。 排名 股票 收盘涨跌幅 成交额(亿美元) 1 [继续阅读]

  • 苹果高通转向Intel先进封装技术 台积电CoWoS垄断格局或将被打破

    2025-11-18 12:10:59

    背景与动因 根据 www.Todayusstock.com 报道,随着全球对AI芯片和高性能计算(HPC)需求的持续攀升,先进封装技术已成为半导体产业链的关键环节。目前,台积电的CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)产线几乎成为AI GPU市场的“标配”,其产能已被Nvidia、AMD及大型云端客户长期锁定,导致新进入者难以获得排程空间。 在此背景下,市场对封装技术供应多元化的呼声日益高涨。由于CoWoS产能高度集中,不仅带来交付风险,也抬高了整体成本结构,促使其他芯片大厂加速评估替代方案。 苹果高通布局动向 近期招聘动态显示,苹果公司正在积极扩充其DRAM封装工程[继续阅读]

  • 特斯拉自建AI芯片供应体系,马斯克批三星台积电太慢 美股科技股波动显著

    2025-11-18 08:10:33

    美股成交额前十五名个股表现分析 周一美股成交额前十五名个股呈现显著分化。特斯拉 (TSLA.US)收涨1.13%,成交额达到414亿美元,为全天最高;英伟达 (NVDA.US)收跌1.88%,成交317.98亿美元;谷歌-A (GOOGL.US)逆势上涨3.11%,成交150.79亿美元。其他科技及虚拟货币板块表现参差不齐,苹果 (AAPL.US)下跌1.82%,Coinbase (COIN.US)下跌7.06%,AMD.US下跌2.55%,美光科技 (MU.US)下跌1.98%,Robinhood (HOOD.US)下跌5.33%。 排名 公司 涨跌幅 成[继续阅读]

  • 应用材料业绩超预期并上调营收展望,AI芯片设备需求强劲推动行业景气回升

    2025-11-14 08:11:01

    应用材料最新财季业绩表现 根据 www.Todayusstock.com 报道,应用材料(AMAT)公布了显著好于市场预期的2025财年第四财季业绩,并在财报电话会议中强调AI相关需求正在支撑设备订单结构的改善。公司本季营收达68亿美元,同比下降3%,但仍优于市场预期的66.8亿美元;同时公司在Non-GAAP口径下的净利润为17.32亿美元,较去年同期减少10%。调整后每股收益2.17美元,同样超出分析师的2.11美元一致预估。 财报发布后,市场普遍认为AMAT的表现显示先进制程设备需求已开始从周期低谷回升。部分分析师指出,尽管宏观环境不稳,但AI服务器、HPC及高带宽存储的资本开支仍在支撑[继续阅读]

  • 台积电2025年10月营收创新高:单月营收3674.7亿元新台币,同比增长16.9%

    2025-11-10 16:13:11

    台积电10月单月营收分析 根据 www.Todayusstock.com 报道,台积电(TSMC)2025年10月合并营收约为新台币3,674亿7,300万元,较上月环比增加11.0%,同比去年增长16.9%。单月营收再创新高,反映出全球半导体需求稳健,尤其在高端制程和先进芯片领域的订单持续增长。 台积电董事长近期表示,公司将继续投资于3纳米及以下先进制程技术,以满足客户对高性能芯片的需求,并保持全球半导体制造领先地位。 累计营收表现分析 2025年1至10月累计营收约为新台币3兆1,304亿3,700万元,同比增长33.8%,显示台积电在本年度整体业绩稳健增长,全年营收有望创历史新高。 累计[继续阅读]

  • 黄仁勋透露Blackwell芯片需求强劲 英伟达多元芯片布局吸引台积电关注

    2025-11-09 10:10:16

    Blackwell芯片需求概况 根据 www.Todayusstock.com 报道,英伟达(Nvidia)CEO 黄仁勋近日表示,公司最先进的Blackwell芯片市场需求“非常强劲”。黄仁勋指出,Blackwell不仅涉及GPU,还涵盖CPU、网络设备以及交换器,显示出其在多个产品线中核心地位。黄仁勋在新竹台积电活动上透露,合作伙伴对芯片产能的需求旺盛,但具体采购数量尚未公开。 英伟达多元芯片布局与战略 英伟达近年来不断扩展芯片产品线,从传统GPU拓展至CPU及网络交换器。黄仁勋指出:“我们制造的不只是GPU,Blackwell涉及的芯片覆盖广泛的计算和通信需求。”这种多元布局使英伟达在A[继续阅读]

  • 英伟达CEO黄仁勋:Blackwell芯片需求强劲,多家供应商扩产应对

    2025-11-08 12:11:34

    供应商产能扩张 根据 www.Todayusstock.com 报道,英伟达CEO黄仁勋表示,三星、SK海力士和美光已扩大产能,以支持英伟达业务增长。这显示出英伟达核心供应链正积极响应需求的增长,并确保在高性能GPU和新一代芯片出货方面能够满足市场需求。 Blackwell芯片需求分析 黄仁勋指出,Blackwell芯片需求非常强劲,预计多种产品可能出现短缺。这一情况反映了高性能计算、人工智能和数据中心领域的持续增长压力,也说明英伟达新架构产品在市场上的高度认可。 与台积电互动情况 针对市场猜测,黄仁勋澄清,此次访问未与台积电讨论价格,行程主要是感谢合作伙伴。他强调,与台积电的合作关系稳定且长[继续阅读]

  • 台积电宣布5纳米以下先进制程长期涨价,平均涨幅3%-5%引发行业关注

    2025-11-03 20:11:11

    台积电5纳米以下制程涨价公告 根据 www.Todayusstock.com 报道,台积电(TSMC)近期传出消息,计划自2026年1月起,对5纳米以下先进制程实施连续四年的价格调整,平均涨幅约3%-5%。该举措是台积电罕见的长期调价策略,显示其在全球晶圆代工市场的议价能力和技术领先优势进一步扩大。 台积电在11月3日回应称,公司不会对市场传闻和价格问题发表评论,但重申定价策略以策略导向为核心,而非机会导向,同时将持续与客户紧密合作,确保提供价值。 涨价对全球晶圆代工市场的影响 台积电作为全球最大晶圆代工厂,其价格调整直接影响下游芯片厂商的成本结构,尤其是在高性能运算(HPC)和AI芯片领域。[继续阅读]

  • 特斯拉成交额领先股价涨4.31%,高通推出AI芯片挑战英伟达,台积电日本晶圆厂落地

    2025-10-28 08:10:20

    美股主要个股表现与成交额榜单 根据 www.Todayusstock.com 报道,周一美股多只科技与高成长股显著上涨,成交额排行榜前十名中,特斯拉(TSLA.US)收高4.31%,以475.31亿美元位居第一;英伟达(NVDA.US)收高2.81%,成交288.48亿美元;AMD(AMD.US)收高2.67%,成交164.3亿美元;高通(QCOM.US)收高11.09%,成交156.45亿美元;苹果(AAPL.US)收高2.28%,成交119.27亿美元。 排名 公司 涨幅 成交额(亿美元) 重点事件 1 特斯拉 (TSLA.[继续阅读]

  • 英伟达与台积电在美国首枚Blackwell晶圆下线,标志AI芯片量产落地美国

    2025-10-19 00:13:19

    英伟达与台积电首枚Blackwell晶圆下线 根据 www.Todayusstock.com 报道,英伟达(NVDA.US)与台积电(TSM.US)宣布在美国完成首枚Blackwell晶圆下线,该晶圆将用于制造人工智能高性能芯片Blackwell。这一里程碑标志着Blackwell芯片实现量产,并将全球顶尖AI芯片制造能力转移到美国本土,强化美国在人工智能时代的供应链与技术领导地位。 美国制造基地建设与产业影响 英伟达表示:“与台积电携手,在美国本土建设支撑全球AI工厂的基础设施。”未来,英伟达计划部署其先进的AI、机器人和数字孪生技术,用于设计和运营新的美国制造工厂。这不仅将创造大量高科技就[继续阅读]

  • 美股遭遇区域银行危机冲击:金融板块暴跌2.7%,台积电财报成少数亮点

    2025-10-18 00:16:12

    美股整体走势与主要指数表现 根据 www.Todayusstock.com 报道,周四美股在多重利空冲击下全线下挫,道琼斯指数收跌0.94%,纳斯达克指数跌1%,金融板块领跌市场。标普500指数失守6700点关键支撑,收跌41.99点至6629.07点。VIX恐慌指数飙升至25.3,涨幅达22.58%,显示市场避险情绪显著升温。 三大股指主要数据如下: 指数名称 收盘点位 涨跌幅 道琼斯工业平均指数 45952.24 -0.65% 标普500指数 6629.07 -0.63% 纳斯达克综[继续阅读]

  • 特斯拉收跌受RDW安全调查影响,英伟达澳大利亚AI数据中心扩张引关注

    2025-10-18 00:15:26

    特斯拉收跌1.47%,RDW强化车辆安全规则 周四美股成交额第一的特斯拉(TSLA.US)收跌1.47%,成交额达330.51亿美元。荷兰车辆管理局(RDW)宣布将强化相关法规,确保车辆发生碰撞或断电情况下,车内人员能够安全撤离,急救人员亦能顺利救援。此前调查发现,特斯拉部分车型断电后车门可能无法开启,存在乘客被困甚至起火风险。 RDW声明指出:“无论是否断电,车门必须始终保持可开启状态,内部人员可打开,急救人员可从外部开启。对于新型车门设计造成的法规漏洞,相关委员会正在制定解决方案。” 英伟达上涨1.10%,澳大利亚AI数据中心建设与大额芯片租赁 成交额排名第二的英伟达(NVDA.US)收高[继续阅读]

  • 台积电计划上调2nm晶圆代工价格50%,高通或考虑三星作为第二选择

    2025-10-18 00:12:37

    台积电2nm晶圆代工价格上调分析 根据 www.Todayusstock.com 报道,台积电计划将2nm晶圆代工价格上调50%。这一举措在业界引起关注,因为代工价格的大幅上调可能对下游客户成本结构产生显著影响,并引发供应链策略调整。 业内人士指出,台积电此前对N3P工艺代工价格进行调整后,高通和联发科的移动端芯片成本已经出现上升趋势。2nm工艺作为最新制程,其价格上调将进一步推动终端产品价格上升。 对主要客户高通与联发科的影响 客户 原先代工价格影响 预计新代工价格影响 高通(Qualcomm) N3P工艺代工价格上调后,移动端芯片预计涨[继续阅读]

  • 台积电乐观业绩点燃AI芯片行情!半导体板块集体飙升,产业结构性牛市重燃

    2025-10-16 22:20:48

    FX168财经报社(欧洲)讯 周四(10月16日),全球半导体股全面上扬,因全球最大芯片代工厂台积电(TSMC)发布强劲财报并上调全年营收预期,激发市场对人工智能(AI)基础设施需求持续增长的乐观情绪。这也是AI行业在本周数百亿美元交易潮推动下的又一利好信号。台积电公布创纪录的季度利润,并上调2025年全年营收预期,归因于来自英伟达(Nvidia)与苹果公司(Apple)等客户的强劲订单。该公司表示,AI芯片与高性能计算(HPC)需求的爆发,正推动半导体制造进入长期增长周期。AI投资潮汹涌:黑石收购数据中心、OpenAI携手博通造芯AI产业的资本热潮本周再掀波澜:由贝莱德集团(BlackRo[继续阅读]

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